人民網上海11月6日電 （焦磊）幾十年來，“摩爾定律”被認為是科技進步的主要動力之一，預言了芯片日新月異的發展進程。科技企業通過不斷探索，持續推進半導體創新，在產品領先性、制造、制程工藝及封裝、系統級代工方面不斷取得突破。
日前，在以“新時代，共享未來”為主題的第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）上，英特爾展現了推進摩爾定律的前沿探索與實踐成果，以及運營20年的成都工廠的智能化成果。
經過長期的前沿探索，英特爾正在用新的方式繼續推進摩爾定律，即通過半導體制程與工藝、先進封裝等技術共同延續單位面積晶體管倍增的增長曲線。
首個EUV節點Intel 4將于2023年下半年按計劃推出，比Intel 7每瓦性能將提高約20%；Intel 3預計將于2023年下半年投產，比Intel 4每瓦性能將提高約18%；Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極晶體管RibbonFET的制程節點；Intel 18A預計在2024年下半年投產，比Intel 20A每瓦性能將提升約10%……在制程與工藝方面，英特爾正以“四年五個節點”的路線不斷突破，致力于在2025年重新獲得晶體管的每瓦性能水平領先地位。
在先進封裝方面取得的突破包括：可在封裝中容納更多晶體管的2.5D嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)技術；讓處理器能夠進行3D立體式堆疊的3D Foveros技術；以及下一代3D Foveros Omni & Direct，它將提供新的微縮、互連技術和混搭能力。
通過持續提高芯片性能和可靠性，降低成本并提高生產效率，成為滿足萬億晶體管集成時代計算需求的重要探索路徑之一。
隨著全球數字化浪潮的來臨，半導體成為打造數字基座的重中之重。在數字經濟中，算力發揮著基石作用。計算的作用正發生根本性轉變，計算技術將指數級飛躍，驅動更廣泛的經濟領域發展。
巨大的市場需求催生了智能化晶圓制造、封裝檢測、芯粒和軟件等系統級代工服務，這為芯片制造帶來全新可能，有利于滿足數字化未來的算力需求。
英特爾成都工廠基于技術創新，對晶圓預處理、封裝及測試業務進行了全面升級，并攜手合作伙伴實施了多種場景的智能化晶圓檢測方案，助力提升產品的質量水平和生產效率。