中新網(wǎng)北京3月23日電 (成小紅 陳建)北京亦莊的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已占北京市的1/2、全國(guó)的1/10，成立集成電路相關(guān)基金15支、基金總規(guī)模超2000億元。今后，亦莊將著力打造先進(jìn)新型存儲(chǔ)器等高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)，為“中國(guó)智造”注入“芯”活力。

　　這是北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)新聞辦在23日舉行的發(fā)布會(huì)上提供的信息。

　　北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)副主任繩立成介紹，作為國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，亦莊已形成制造、封測(cè)、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)的完備產(chǎn)業(yè)鏈；率先在國(guó)內(nèi)建成首條12英寸集成電路生產(chǎn)線，在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面，取得一批代表國(guó)家最高水平的成果，確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

　　目前，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)已累計(jì)成立集成電路相關(guān)基金15支，基金總規(guī)模超2000億元，自有投融資平臺(tái)——亦莊國(guó)投認(rèn)繳投資額超250億元。

　　此外，開(kāi)發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局，組織資金開(kāi)展海外項(xiàng)目并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)集成電路、高端裝備產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項(xiàng)目和技術(shù)引進(jìn)。2015年并購(gòu)?fù)度?4億元，涉及并購(gòu)資產(chǎn)價(jià)值540億元，成功并購(gòu)多家海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，有助于填補(bǔ)我國(guó)在存儲(chǔ)器、圖像傳感器芯片、半導(dǎo)體裝備、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的空白。

　　繩立成表示，下一步，開(kāi)發(fā)區(qū)將對(duì)移動(dòng)通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、電力電子工控/驅(qū)動(dòng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器芯片四大類主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破。預(yù)計(jì)到2025年，亦莊將成為全球領(lǐng)先的，先進(jìn)新型存儲(chǔ)器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)與承載地。

　　發(fā)布會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)徐小田介紹，“2016年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第五屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”將于本月24-25日在亦莊召開(kāi)。本次年會(huì)將圍繞新形勢(shì)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向與趨勢(shì)，探討創(chuàng)新發(fā)展、突破提升、開(kāi)放互聯(lián)等一系列的議題。(完)