中新社北京9月27日電 (記者 劉舒凌)通膨、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)疲軟讓全球電子產(chǎn)品終端需求明顯降溫，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。最新跡象是近期訂單相對(duì)穩(wěn)定的半導(dǎo)體用硅片(半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛使用的基底材料，臺(tái)灣稱為“硅晶圓”)也出現(xiàn)市況反轉(zhuǎn)。

　　臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》26日首先透露，臺(tái)灣部分硅晶圓企業(yè)已同意一些下游客戶提出的要求，延后出貨時(shí)間；報(bào)道指半導(dǎo)體下游企業(yè)今年第四季至明年第一季將進(jìn)行“去庫存”。景氣下行態(tài)勢(shì)蔓延到上游材料領(lǐng)域，相關(guān)信息加劇了市場(chǎng)擔(dān)憂情緒。

　　近來，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正陷入蕭條”“或遭遇十年來最嚴(yán)重衰退”等議題持續(xù)引發(fā)關(guān)注。最近一則訊息來自摩根士丹利分析師Joseph Moor的研究，9月23日發(fā)表的這項(xiàng)最新報(bào)告指其追蹤研究的半導(dǎo)體公司都在進(jìn)行庫存調(diào)整，原因是全球經(jīng)濟(jì)疲弱影響到近期基本面，預(yù)估此沖擊將持續(xù)到2023年。

　　作為臺(tái)北股市最大權(quán)值股，臺(tái)積電9月以來遭遇連續(xù)賣出。臺(tái)灣半導(dǎo)體類股整體表現(xiàn)弱勢(shì)，美聯(lián)儲(chǔ)持續(xù)升息、外資賣股變現(xiàn)被視為主因。多數(shù)分析指，作為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力產(chǎn)品，只有芯片代工當(dāng)前還能保持較好成長(zhǎng)。據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)統(tǒng)計(jì)，2022年臺(tái)灣該產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)至4.88萬億元新臺(tái)幣，年增率為19.7%。

　　但全球經(jīng)濟(jì)總量增速放緩、半導(dǎo)體市場(chǎng)本身進(jìn)入下行周期等因素疊加，造成的沖擊已自第三季逐步顯露。主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，今年7月，全球出貨額為近32個(gè)月來首次低于上一年同月；且預(yù)計(jì)2023年芯片銷量增長(zhǎng)率4.6%，為2019年以來最低增速。關(guān)注相關(guān)訊息的日本財(cái)經(jīng)媒體認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期繼2018年下半年之后再次進(jìn)入下降局面。美國(guó)調(diào)查公司IDC指，半導(dǎo)體市場(chǎng)原本賣方占優(yōu)勢(shì)的業(yè)務(wù)環(huán)境顯著改變，尤其存儲(chǔ)器領(lǐng)域，庫存正在增加，價(jià)格下行壓力在加強(qiáng)。

　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》27日?qǐng)?bào)道指，臺(tái)積電是當(dāng)前少數(shù)可保持成長(zhǎng)動(dòng)能的半導(dǎo)體企業(yè)。但市場(chǎng)惡化程度超乎預(yù)期，該企業(yè)主要客戶將下調(diào)訂單量的消息持續(xù)傳出。若臺(tái)積電明年一月法人說明會(huì)也下調(diào)營(yíng)收展望，則2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陣痛期將全面延長(zhǎng)。

　　新增產(chǎn)能是否已解決全球芯片短缺問題，半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)否如西方財(cái)經(jīng)媒體所預(yù)測(cè)出現(xiàn)“逆轉(zhuǎn)”？對(duì)此，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真近日在臺(tái)《工商時(shí)報(bào)》撰寫評(píng)論分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)景氣減緩現(xiàn)象，不過尚未全面反轉(zhuǎn)。臺(tái)灣芯片代工業(yè)在臺(tái)積電業(yè)績(jī)帶動(dòng)下，景氣強(qiáng)度仍有支撐，但芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等細(xì)分行業(yè)業(yè)績(jī)依序減弱。(完)